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解析事例・材料試料

 

FIB加工によるセラミックスの解析

【FIB加工によるセラミックスの解析】左:×40,000 TEM 右:Zコントラスト像、EDX面分析
半導体やセラミックス材料などのFIB加工から解析までを行います。通常のTEM解析に加え、電子線回折像の撮影、EDXによる線分析及び面分析、またHAADF-STEMによるZコントラスト像の撮影も可能です。

 

異種金属の元素分析
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【超伝導金属】×3,000,000 TEM
Y、Ba、Cu、O Powderを振りかけ方式でカーボン支持膜の上に分散、粒子の縁の部分を拡大したものである。
この金属では結晶の重なりや結晶粒界のため、結晶格子が複雑に交錯している。左上の電子線回折パターンからは結晶形や結晶方位等を知ることができ、TEM像と合わせて試料の詳細な構造解析ができる。

 

カーボンナノチューブの高分解能観察
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【カーボンナノチューブの高分解能観察】×300,000 TEM
電子顕微鏡によって発見されたCNTは、現在、色々な性質を秘めているのではないかと期待され、さらなる利用価値を探して世界中で研究が進められている。
単層、または複層などの構造解析を透過型電子顕微鏡で直接観察することができる。

 

ネイティブ染色法によるリポソーム多層構造の観察
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【ネガティブ染色法によるリポソーム多層構造の観察】×200,000 TEM
疎水性と親水性の両方の性質を持つ、脂質二層、または多層構造の球状粒子で、医薬品や化粧品など多くの製品に用いられている。
染色条件を検討することによってネガティブ染色法で、層構造が観察できる。

 

HIPS
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【HIPS】 ×5,000
ハイ・インパクト・ポリスチレン。内部のサラミ構造を持ったゴム粒子が衝撃を吸収してくれる。
ゴム粒子は軟らかく、常温での薄切が困難なため、-100℃の凍結状態で切片化する必要がある。

 

ポリマー粒子
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【ポリマー粒子】 ×10,000
切片化することで表面の金属薄膜の状態が把握できる。
硬さが異なるため薄切は容易ではない。

 

レンズ断面
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【レンズ断面】 ×15,000
プラスチックレンズを切片化しTEMで観察した。表面の保護膜(金属)の厚みや内部の積層状態が観察できる。